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科普小知識(shí):晶圓切割

發(fā)布時(shí)間:2021-05-21 17:01:59  瀏覽次數(shù):

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晶圓切割(即劃片)是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)。
 
最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割(劃片)的,這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額,特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片(砂輪)切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進(jìn)行無(wú)切割式加工的。
 
晶圓切割工藝流程主要包括:繃片、切割、UV照射。
 
晶圓切割將一個(gè)晶圓上單獨(dú)的die通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來(lái),形成獨(dú)立的單顆的晶片,為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到特定的切割機(jī)刀片。
 
繃片是一個(gè)切割前的晶圓固定工序,在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜,并固定在一個(gè)金屬框架上,以利于后面切割。
 
切割過(guò)程中需要用去離子水(DI純水)沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電,去離子水由專業(yè)制備的小型設(shè)備「純水機(jī)」制備。
 
UV照射是用紫外線照射切割完的藍(lán)膜,降低藍(lán)膜的粘性,方便后續(xù)挑粒。

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