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激光劃片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2021-05-29 11:18:30  瀏覽次數(shù):

武漢賽斐爾激光技術(shù)有限公司是一家激光加工應(yīng)用技術(shù)專家型企業(yè),主要從事光通信激光焊接機(jī),光纖傳輸激光焊接機(jī),振鏡式激光焊接機(jī),精密激光焊接機(jī),電池激光焊接機(jī),陶瓷劃片機(jī),陶瓷打孔機(jī),陶瓷激光劃片機(jī),激光陶瓷劃片機(jī),陶瓷激光切割機(jī),激光熔覆機(jī),多功能激光加工機(jī),激光加工自動(dòng)線定制。

 
激光劃片是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高、加工速度快(可達(dá)260mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割,硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。
 
激光劃片機(jī)的問題在于這種切割工藝的復(fù)雜性,由于采用的是高溫溶解方式,對(duì)某些特殊要求的材料容易引起表面化學(xué)變質(zhì),對(duì)非導(dǎo)電的切割厚度有限制,對(duì)高溫下不易熔解的灰分成分材料也難以加工。激光劃片機(jī)的精度線寬為15-25μm,槽深5-200μm(1mm=1000μm)。

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